高通在推特平台宣布将在10月24日至26日在夏威夷举办2023骁龙技术峰会,目前来看峰会的主角无疑就是第三代骁龙8处理器,据了解,新一代骁龙8gen 3采用台积电n4p工艺,cpu为全新1 5 2架构设计,包含一颗cortex x4超大核、5颗cortex a7核和2颗cortex a520小核,整体性能较上一代提升6%,预计安兔兔平台跑分超过160万分,成为迄今为止性能最强劲的5g芯片。
今年骁龙峰会较往年提前了半个月左右,这意味着搭载骁龙8gen 3的新手机或许也将更早面世,目前来看,小米14系列、vivo x100系列、红米k70系列、一加12系列等机型都可能会成为率先搭载骁龙8gen 3的旗舰机型,很有可能今年双十一就能看到新一代骁龙旗舰手机了,让我们一同期待。